汽車后視鏡發熱片線路激光蝕刻及切割

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。

適用范圍：

軟硬結合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開；指紋識別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。

產品特點

高精度機床、高精度伺服絲桿傳動保證位置精度和尺寸精度，更好的真圓度，更好的轉角效果。

穩定的行走和能量控制使機器切割產品的邊緣熱影響區更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

軟件性能優越，可實現分層切割、切割路徑優化、激光跟隨速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保護膜、丙烯酸板、OCA光學膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產品標準等領域。