低激光穿透率會帶來什么問題？

該設備專門針對塑料、鋁箔、紙類標簽等卷狀材料進行激光模切、打標、標刻后進行單件載切的激光自動化設備；

激光器根據具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等；

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數據化位移，規格切換、圖案更換方便快捷；

采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩定；

采用氣動刀切，結構簡單、壽命長、維護方便；、

具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等功能。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優點。

微流體芯片是國內近幾年來大力研發的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發達或偏遠地區的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數臨床使用的微流體芯片的要求。

LS-F20W光纖激光噴碼機運用了世界上先進的激光技術，采用光纖激光器輸出激光，再經高速掃描振鏡系統實現噴碼功能。光纖激光噴碼機電轉換效率高，達20%以上，極大的節省了電能。光纖可盤繞，整機體積小巧，輸出光束質量好，諧振腔無光學鏡片，具有免調節，免維護，可靠性，高等性能。廣泛應用于塑膠按鍵、塑膠按鈕、充電器、手機透光鍵等鐳雕工作。特別適用于深度、光滑度、精細度要求較高的領域，如鐘表、模具行業和位圖打標等。
適用材料：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料材料、環氧樹脂等材料。