牙貼包裝袋激光打碼

本設備是根據砂帶多頭分切而設計：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設定好參數，按下啟動即可對材料進行激光切割；待產品經過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進行收卷，整機由PLC可編程控制器及工控電腦結合實現自動化切割工藝；

萊塞LS-U系列紫外激光打標機，激光功率大，光束質量高，配備了國際先進的紫外波長激光器，從而可以適合任何打標任務，用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件，工件材料承受的熱影響特別小，尤其適合在塑料、半導體，以及敏感的金屬上打標。
適用于超精細加工的高端市場，高分子材料的包裝瓶表面打標，柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二維碼打標、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標、電子元件等材料。

LS-F20W光纖激光噴碼機運用了世界上先進的激光技術，采用光纖激光器輸出激光，再經高速掃描振鏡系統實現噴碼功能。光纖激光噴碼機電轉換效率高，達20%以上，極大的節省了電能。光纖可盤繞，整機體積小巧，輸出光束質量好，諧振腔無光學鏡片，具有免調節，免維護，可靠性，高等性能。廣泛應用于塑膠按鍵、塑膠按鈕、充電器、手機透光鍵等鐳雕工作。特別適用于深度、光滑度、精細度要求較高的領域，如鐘表、模具行業和位圖打標等。
適用材料：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料材料、環氧樹脂等材料。