【摘要】
伴隨著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的到來，智能手機(jī)的普及和爆發(fā)式增長，使消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的質(zhì)量要求越來越高，相關(guān)配件的加工工藝也越來越精細(xì)。由于膠片是手機(jī)常用的材料，其切割精度對(duì)加工工藝提出了新的要求。
伴隨著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的到來，智能手機(jī)的普及和爆發(fā)式增長，使消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的質(zhì)量要求越來越高，相關(guān)配件的加工工藝也越來越精細(xì)。由于膠片是手機(jī)常用的材料，其切割精度對(duì)加工工藝提出了新的要求。
手機(jī)行業(yè)對(duì)精密切割的要求：
對(duì)手機(jī)膜切割的精密技術(shù)要求，使制造商紛紛采用激光切割技術(shù)。目前，CO2激光切割技術(shù)是市場(chǎng)上性價(jià)比最高的激光切割技術(shù)。使用先進(jìn)的CO2激光，優(yōu)良的光學(xué)模態(tài)及光路設(shè)計(jì)，形成更加完美的光斑，減小了熱影響區(qū)，可以切割出優(yōu)質(zhì)的手機(jī)薄膜制品(PET保護(hù)膜，顯示屏)。
二氧化碳激光切割技術(shù)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)使其比紫外線激光切割技術(shù)更適合薄膜精密切割，更能滿足IT行業(yè)的精密加工需求。
CO2激光切割技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
近幾年來，萊塞激光技術(shù)不斷發(fā)展，其先進(jìn)的CO2激光技術(shù)，速度快、精度高、安全可靠、裁剪質(zhì)量好、質(zhì)量高、性能穩(wěn)定；與業(yè)界相比，有多種獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)。具有±0.005mm的重復(fù)定位精度，±0.05mm的綜合加工精度，采用先進(jìn)的進(jìn)口數(shù)控系統(tǒng)，確保高質(zhì)量的工藝生產(chǎn)，能滿足各類手機(jī)薄膜的精密加工要求，是激光精密加工領(lǐng)域的專家。
萊塞激光co2激光切割機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)：
1.高速、精確：采用進(jìn)口伺服電機(jī)、雙絲桿驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)、進(jìn)口導(dǎo)軌、進(jìn)口數(shù)控系統(tǒng)、高速切削、高精度加工、轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、穩(wěn)定；
2.良好的切割質(zhì)量：使用進(jìn)口金屬來封閉CO？激光器型好，光路設(shè)計(jì)卓越，產(chǎn)生更完美的光斑，降低熱影響區(qū)；
3.安全可靠：花崗石底座，一體密封結(jié)構(gòu)，性能安全可靠，使用壽命長；
4.操作簡單：采用專業(yè)激光切割軟件，完美支持dxf、plt等格式文件導(dǎo)入，便于數(shù)據(jù)處理，界面操作人性化；
5.選配CCD：可自動(dòng)找到定位點(diǎn)，按照預(yù)定的圖形位置進(jìn)行切割。
自定義二氧化碳激光切割技術(shù)在其他行業(yè)的應(yīng)用
除用于手機(jī)薄膜工業(yè)外，萊塞激光的CO2激光技術(shù)還可用于通信、消費(fèi)電子、運(yùn)算、網(wǎng)通、云服務(wù)器等工業(yè)中的PC膜、PET膜、PP膜、Kafla及皮革等非金屬材料的激光精密切割。可用于屏幕保護(hù)、亞克力、OCA光學(xué)膠、PET顯示屏、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品Logo、數(shù)碼產(chǎn)品注塑水口等領(lǐng)域的激光精密切割。
萊塞激光可以根據(jù)客戶的要求，提供技術(shù)定制和技術(shù)解決方案，以滿足客戶各種精密加工的需要。
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